制程能力
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【軟硬結(jié)合板制程能力】 |
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項目類別 |
中小批量(交貨面積≥10㎡) |
樣板能力(交貨面積<3㎡) |
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產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
1+n+1;1+1+n+1+1;2+n+2 |
1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2 |
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F+R、cu+F+cu、R+F+R+F+R、R+F+R |
F+R、cu+F+cu、R+F+R+F+R、R+F+R |
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層數(shù) |
軟硬結(jié)合總層數(shù) |
≤18L |
≤24L |
軟板層數(shù) |
≤10L |
≤16L |
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板厚 (mm) |
軟硬結(jié)合板 |
0.3-3.2 |
0.3-3.2 |
軟板 |
0.06-0.35 |
0.06-0.35 |
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單板尺寸 (mm) |
軟硬結(jié)合尺寸 |
15*15-310*510 |
15*15-310*510 |
軟板尺寸 |
5*15-310*510 |
5*15-310*510 |
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銅厚 (OZ) |
硬板層最大銅厚 |
外層2OZ,內(nèi)層2OZ |
外層2OZ,內(nèi)層2OZ |
軟板及相鄰硬板層最大銅厚 |
外層1 OZ,內(nèi)層 1 OZ |
外層2 OZ,內(nèi)層 2 OZ |
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最小線寬線距能力 (um) |
75/75 |
75/75 |
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機械鉆刀最小直徑 (mm) |
0.2 |
0.15 |
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硬板材料 |
Tg170 |
S1000-2M,IT180A |
S1000-2M,IT180A |
高TG無鹵 |
S1165 |
S1165 |
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介質(zhì)層厚度 (mm) |
0.1-3.2 |
0.075-3.2 |
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軟板材料 |
撓性材料 |
PI 杜邦、松下、生益 |
PI 杜邦、松下、生益 |
表面絕緣層 |
覆蓋膜、油墨 |
覆蓋膜、油墨 |
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介質(zhì)層厚度 (mm) |
0.025-0.1 |
0.012-0.1 |
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增加層 (mm) |
FR-4增強層 |
0.1-3.2 |
0.1-3.2 |
PI增強板 |
0.075-0.225 |
0.075-0.225 |
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表面處理 |
軟硬結(jié)合板 |
有/無鉛噴錫、沉金、沉錫、沉銀、OSP、噴錫+金手指、沉金+金手指、鎳鈀金、OSP+金手指、沉金+OSP |
有/無鉛噴錫、沉金、沉錫、沉銀、OSP、噴錫+金手指、沉金+金手指、鎳鈀金、OSP+金手指、沉金+OSP |
軟板 |
沉金 |
有/無鉛噴錫、沉金、OSP |
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